Φόρτωση σελίδας
Δες τα δηλωμένα χαρακτηριστικά και τον κωδικό μοντέλου για να επιλέξεις το κατάλληλο προϊόν.
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
Δες τον κωδικό μοντέλου και επικοινώνησε για όποιο χαρακτηριστικό χρειάζεσαι πριν την αγορά.
Low-temperature solder paste with a 138℃ melting point for heat-sensitive reflow work Ideal for repairing delicate components, flex cables and multilayer logic boards Reduces risk of thermal damage during IC installation, pad repair and microsoldering Applies smoothly for precise placement on fine-pitch and small electronic components 50g container suitable for professional repair benches and frequent use YCS formulation engineered for stability, consistency and clean solder joints at low heat
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΓια όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΔες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση