YCS Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone 17 Series
iPhone 17
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
Συμβατότητα & βοήθεια επιλογής
Έλεγξε ότι το ακριβές μοντέλο και η σύνδεση ταιριάζουν στη συσκευή σου.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
- Μάρκα συμβατής συσκευής
- Apple
- Μοντέλο συμβατής συσκευής
- iPhone 17
Περιγραφή
Mid-layer solder mesh designed for accurate reballing of iPhone 17, 17 Pro and 17 Pro Max multilayer boards Ensures precise restoration of solder points across middle layers during board-level repair Improves alignment and consistency when rebuilding damaged or missing solder pads Ideal for CPU, PMIC and multilayer IC repair on iPhone 17 series logic boards High-temperature resistant mesh compatible with professional microsoldering workflows YCS mesh optimized for reliability and accuracy in advanced logic board rework
Τρόποι πληρωμής
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΕγγύηση & επιστροφές
Για όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιστροφές
Δες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΑξιολογήσεις πελατών
Επιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Η εμπειρία σου με το προϊόν
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση