YCS Mid-Layer Solder Mesh For iPhone Air Power Module / Front Camera NFC Module
iPhone Air
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
Συμβατότητα & βοήθεια επιλογής
Έλεγξε ότι το ακριβές μοντέλο και η σύνδεση ταιριάζουν στη συσκευή σου.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
- Μάρκα συμβατής συσκευής
- Apple
- Μοντέλο συμβατής συσκευής
- iPhone Air
Περιγραφή
Mid-layer solder mesh designed for accurate reballing of the iPhone 17 Air Power module and Front Camera NFC module Restores damaged or missing mid-layer solder points during advanced logic board repair Ensures precise pad alignment for stable electrical connectivity across multilayer structures Ideal for high-precision work on power, NFC and camera-related IC modules High-temperature resistant mesh compatible with professional microsoldering stations Engineered by YCS for consistent performance in advanced board-level workflows
Τρόποι πληρωμής
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΕγγύηση & επιστροφές
Για όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιστροφές
Δες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΑξιολογήσεις πελατών
Επιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Η εμπειρία σου με το προϊόν
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση