Φόρτωση σελίδας
Δες τα δηλωμένα χαρακτηριστικά και τον κωδικό μοντέλου για να επιλέξεις το κατάλληλο προϊόν.
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
It can be used for rework sphere or pin attachment to bga pga and csp packages and assemble operations such as flip chip attachment to pwb substrates it is a necessary and helpful tool in bga reballing.
Excellent capacity of solder-stickiness excellent anti-wet capacity widely used on bga pga csp packages and flip chip operation suitable for multiple pcb reflow no-clean and lead free for environmental protection
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΓια όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΔες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση