YCS Promax Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone 12 Series
iPhone 12
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
Συμβατότητα & βοήθεια επιλογής
Έλεγξε ότι το ακριβές μοντέλο και η σύνδεση ταιριάζουν στη συσκευή σου.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
- Μάρκα συμβατής συσκευής
- Apple
- Μοντέλο συμβατής συσκευής
- iPhone 12
Περιγραφή
Tin mesh designed for precise reballing of iPhone 12 Pro Max logic board solder pads Restores damaged or missing pad structures during IC and multilayer board repair Ensures accurate alignment and consistent solder distribution across reworked areas Ideal for CPU, PMIC and mid-layer module reballing on the iPhone 12 Pro Max High-temperature resistant mesh suitable for professional microsoldering workflows YCS mesh engineered for reliability and accuracy in board-level rework
Τρόποι πληρωμής
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΕγγύηση & επιστροφές
Για όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιστροφές
Δες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΑξιολογήσεις πελατών
Επιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Η εμπειρία σου με το προϊόν
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση