Φόρτωση σελίδας
iPhone 13
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
Έλεγξε ότι το ακριβές μοντέλο και η σύνδεση ταιριάζουν στη συσκευή σου.
Tin mesh designed for precise reballing of iPhone 13 Pro Max logic board solder pads Restores damaged or missing pad structures during multilayer and IC-level repair Ensures accurate alignment and uniform solder distribution across reworked sections Ideal for CPU, PMIC and mid-layer component reballing on the iPhone 13 Pro Max High-temperature resistant mesh suitable for professional microsoldering tasks YCS mesh engineered for consistency, accuracy and durability in board-level rework
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΓια όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΔες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση