YCS Promax Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone 14 Series
iPhone 14
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
Συμβατότητα & βοήθεια επιλογής
Έλεγξε ότι το ακριβές μοντέλο και η σύνδεση ταιριάζουν στη συσκευή σου.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
- Μάρκα συμβατής συσκευής
- Apple
- Μοντέλο συμβατής συσκευής
- iPhone 14
Περιγραφή
Tin mesh designed for accurate reballing of iPhone 14 Pro and 14 Pro Max logic board solder pads Ensures precise restoration of pad structures during middle-layer and IC rework Improves alignment and consistency for CPU, PMIC and multilayer module repairs High-temperature resistant mesh suitable for professional microsoldering work Optimized for restoring missing or damaged solder points across internal board layers YCS mesh engineered for stable, reliable performance in advanced board-level repair
Τρόποι πληρωμής
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΕγγύηση & επιστροφές
Για όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιστροφές
Δες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΑξιολογήσεις πελατών
Επιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Η εμπειρία σου με το προϊόν
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση