YCS Promax Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone X / 11 Series
iPhone X · iPhone 11
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
Συμβατότητα & βοήθεια επιλογής
Έλεγξε ότι το ακριβές μοντέλο και η σύνδεση ταιριάζουν στη συσκευή σου.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
- Μάρκα συμβατής συσκευής
- Apple
- Μοντέλο συμβατής συσκευής
- iPhone X · iPhone 11
Περιγραφή
Tin mesh designed for precise reballing of iPhone 11 Pro, 11 Pro Max and XS Max logic board solder pads Restores damaged or missing pad structures during IC replacement and multilayer board repair Ensures accurate alignment and consistent solder distribution across rebuilt sections Ideal for CPU, PMIC and mid-layer module reballing on the listed iPhone models High-temperature resistant mesh suitable for professional microsoldering workflows YCS mesh engineered for accuracy, durability and stable performance in board-level rework
Τρόποι πληρωμής
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΕγγύηση & επιστροφές
Για όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιστροφές
Δες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΑξιολογήσεις πελατών
Επιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Η εμπειρία σου με το προϊόν
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση