Φόρτωση σελίδας
Δες τα δηλωμένα χαρακτηριστικά και τον κωδικό μοντέλου για να επιλέξεις το κατάλληλο προϊόν.
Η τιμή περιλαμβάνει ΦΠΑ
Εκτιμώμενη παράδοση από έως .
Δες τον κωδικό μοντέλου και επικοινώνησε για όποιο χαρακτηριστικό χρειάζεσαι πριν την αγορά.
Strong magnetic base securely holds IC chips, stencils and small components in place during reballing and tinning Designed for precise chip positioning to improve accuracy and consistency in microsoldering work Ideal for BGA ICs and other small packages used in mobile phone, tablet and motherboard repair Flat work surface helps keep solder paste and tin distribution even across chip pads Reusable and durable construction suitable for daily use in professional repair labs YCS SLD01 model compatible with a wide range of common reballing and chip repair setups
Οι ενεργοί τρόποι πληρωμής εμφανίζονται πριν την ολοκλήρωση της παραγγελίας. Δεν πραγματοποιείται χρέωση χωρίς επιβεβαίωση του τελικού ποσού.
Περισσότερες πληροφορίεςΓια όρους εγγύησης, συμβατότητα και τη διαδικασία επιστροφής, επικοινώνησε με την ομάδα μας πριν την αγορά.
Περισσότερες πληροφορίεςΔες τις πληροφορίες επιστροφών και επικοινώνησε μαζί μας για οδηγίες πριν στείλεις ένα προϊόν.
Περισσότερες πληροφορίεςΕπιβεβαιωμένη αγορά
Δεν υπάρχουν ακόμη αξιολογήσεις από επιβεβαιωμένες αγορές.
Αξιολογήσεις μπορούν να υποβάλουν πελάτες με παραδομένη αγορά αυτού του προϊόντος. Σύνδεση